Leave Your Message
Tecnologia Flip Chip Pacchetto scala chip LED CSP ad alta potenza

CSP

Tecnologia Flip Chip Pacchetto scala chip LED CSP ad alta potenza

• Dimensioni confezione: 2,3 x 2,3 x 0,32 mm; Emettitore unilaterale

• Potenza: 1 - 4,2 W

• Angolo di visione: 120°

• Confezione: massimo 5000 pezzi/bobina


Applicazioni

• Illuminazione stradale

• Illuminazione esterna

• Illuminazione lineare

• Illuminazione commerciale

• Illuminazione espositiva

• Illuminazione degli uffici

• Lampada da cortile

• Illuminazione dello stadio

• Illuminazione diffusa

    Specifica


    Numero di parte

    Porta telaio

    Potenza massima [W]

    Intervallo VF [V]

    Tipo VF
    [IN]

    Valutato se
    [mA] @85℃

    CCT [K] @85℃

    Binning del TDC

    CRI

    Flusso LM [@85℃]

    Tipo.

    Massimo.

    minimo

    Massimo.

    Tipo.

    CSP2323

    2323

    4,2 W

    2.65-3.0

    2,85

    350

    1400

    2200K

    ANSI 5SDCM/3SDCM

    70

    240

    270

    250

    2700K

    70

    270

    310

    290

    3000K

    70

    290

    330

    300

    3500K

    70

    300

    340

    310

    4000K

    70

    310

    350

    320

    5000K

    70

    310

    350

    320

    5700K

    70

    310

    350

    320

    6500K

    70

    300

    340

    310

    CSP2323

    2323

    4,2 W

    2.65-3.0

    2,85

    350

    1400

    2200K

    ANSI 5SDCM/3SDCM

    80

    220

    250

    230

    2700K

    80

    240

    280

    260

    3000K

    80

    250

    290

    270

    3500K

    80

    270

    310

    290

    4000K

    80

    280

    320

    300

    5000K

    80

    280

    320

    300

    5700K

    80

    280

    320

    300

    6500K

    80

    280

    320

    300

    CSP2323

    2323

    4,2 W

    2.65-3.0

    2,85

    350

    1400

    2200K

    ANSI 5SDCM/3SDCM

    90

    170

    210

    190

    2700K

    90

    200

    240

    220

    3000K

    90

    220

    260

    240

    3500K

    90

    230

    270

    250

    4000K

    90

    230

    270

    260

    5000K

    90

    230

    270

    260

    5700K

    90

    230

    270

    260

    6500K

    90

    230

    270

    250


    Descrizione del prodotto

    Presentiamo il chip LED CSP2323, un prodotto all'avanguardia che combina la più recente tecnologia LED con un design compatto ed efficiente. Sviluppato in modo indipendente, questo pacchetto su scala chip presenta un Flipchip da 57mil e l'innovativa tecnologia "non-bracket", insieme a una speciale pellicola al fosforo, per emettere luce bianca da un singolo lato.

    Il CSP2323 è la soluzione ideale per applicazioni esterne ad alta potenza, offrendo prestazioni e affidabilità perfette come sostituto dei prodotti ceramici ed EMC. Con la certificazione LM80, questo LED garantisce un'illuminazione di lunga durata e di alta qualità.

    Una delle caratteristiche distintive del CSP2323 è il suo package a scala di chip, che offre una bassa resistenza termica e prestazioni elevate, garantendo che il LED rimanga freddo ed efficiente anche durante un uso prolungato. Il design con emissione su un solo lato ne facilita l'integrazione in un'ampia gamma di prodotti ed è perfetto per la progettazione ottica secondaria.

    Inoltre, il CSP2323 presenta una superficie di emissione della luce (LES) più piccola e un'elevata densità ottica, fornendo un'emissione luminosa più mirata e intensa. L'utilizzo di una speciale tecnologia a pellicola ai fosfori garantisce inoltre una migliore uniformità del colore, creando una luce bianca naturale e uniforme.

    Inoltre, il CSP2323 è progettato per supportare tutti i processi di assemblaggio e saldatura SMT, rendendone più semplice che mai l'integrazione nella linea di produzione. Con le sue dimensioni compatte e le prestazioni elevate, questo LED offre una soluzione flessibile e pratica per un'ampia gamma di applicazioni di illuminazione.

    In conclusione, il chip LED CSP2323 offre una combinazione di tecnologia avanzata, design compatto e prestazioni elevate. Grazie al suo contenitore chip-scale, al design con emissione su un solo lato e alla speciale tecnologia a film di fosforo, questo LED è la scelta perfetta per applicazioni esterne ad alta potenza, fornendo un'illuminazione affidabile ed efficiente per un'ampia gamma di prodotti. Dì addio ai prodotti ceramici ed EMC più ingombranti e dai il benvenuto al futuro dell'illuminazione a LED con CSP2323.

    Vantaggi del prodotto

    • Pacchetto chip-scale, bassa resistenza termica, prestazioni elevate
    • Emissione da un solo lato, facile per la progettazione ottica secondaria
    • LES più piccolo e alta densità ottica
    • Speciale tecnologia della pellicola ai fosfori, migliore uniformità del colore

    Caratteristiche principali

    • Tecnologia avanzata di chip flip, tecnologia di confezionamento su scala di chip
    • Alto CRI, alta luminosità, alta affidabilità
    • Bassa resistenza termica
    • Lunga durata operativa
    • Disponibile nei colori bianco freddo, bianco naturale e bianco caldo 2700K-7000K
    • Binning della cromaticità compatibile con ANSI
    • Supporto per tutti i processi di assemblaggio e saldatura SMT
    • Certificato LM80
    • Rispettoso dell'ambiente, conformità RoHS


    • CSP23234u1
    • CSP-leyw
    • CSP-nnqi

    Make an free consultant

    Your Name*

    Phone Number

    Country

    Remarks*

    rest